IP2723TH是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP，PD2.0/PD3.0/PPS,HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0（Quick Charge），FCP（Hisilicon®Fast Charge Protocol），SCP（Super Fast Charge），AFC（Samsung®Adaptive Fast Charge），MTK PE+2.0/1.1（MediaTek Pump Express Plus 2.0/1.1），Apple 2.4A，BC1.2以及三星2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。

IP2723TH具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

1.特性

●快充规格

●集成QC4/QC4+输出快充协议

-兼容QC2.0/QC3.0

-支持Class B电压等级

●集成FCP输出快充协议

●集成SCP输出快充协议

●集成AFC输出快充协议

●集成MTK PE+1.1&2.0输出快充协议

●集成USB C DFP协议，支持输出快充

●兼容BC1.2、苹果、三星手机快充

●集成USB Power Delivery（PD2.0/PD3.0）协议

●PD3.1 USB-IF协会认证编号：TID:8104

●集成TYPE-C DFP协议

●自动检测TYPE-C设备的插入和拔出

●集成标准的PD2.0/PD3.0/PPS协议

●集成对E-MARK线缆的识别和支持

●自动检测DP，DM上电压对应的快充请求，通过调节FB精确控制输出电压

●电源管理

●集成NMOS驱动

●内置功率路径管理

●内置自动控制泄放电路功能

●支持自动进入待机低功耗模式

●支持多种调压方式

●光耦模式：驱动控制光耦

●FB模式：连接至Feedback

●I2C模式：I2C接口控制

●多重保护、高可靠性

●输出过流、过压、短路保护

●NTC过温保护

●DP,DM,CC1,CC2过压保护

●DP,DM对地弱短路保护

●DP/DM/CC1/CC2均支持20V高耐压

●集成20kB OTP-ROM

●灵活定制，可最多支持3次升级

●工作电压范围：3 V~30V

●封装QFN24

2.应用

●适用于单向快充输出应用

●交流电源适配器

●车充

●带PD输出功能的系统应用

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

INJOINIC英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

INJOINIC英集芯的电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒和IPC等领域，在行业内得到主控商的认可，并成为其推荐的电源管理IC供应商。移动电源SOC方案是英集芯的一项全集成解决方案，通过一颗芯片实现了多种功能，如MCU电量显示、开关充电、开关升压、按键、手电筒灯、边充边放、锂电保护等，为客户提供了性能优异、BOM成本最低的解决方案，深受市场青睐。

深圳市昊海鑫科技有限公司

联系人:陈功

手机(微信):18676367856

网址:http://www.tpoweric.com