华邦I/O芯片主要负责管理软驱口(FDD)、串口(COM)、并口(LPT)、键盘鼠标(K/M/PS2)、有些I/O芯片集成了电源管理系统和监控功能。

常见型号有ITE(联阳)公司的:IT8702F、IT8705F、IT8712F……winbond(华邦)公司的W83627-AW、W83697EF-AW、W83977HF……SMSC(史思希)公司的LPC47M172、LPC47B272等等

华邦电子(Winbond)日前宣布针对Intel 新发表的946、965芯片组以及AMDTM的M2平台,成功地开发出采用LPC接口的新款输出输入芯片(I/O)W83627DHG。

目前W83627DHG已经获得主要主机板厂的认证与使用。W83627DHG是目前市面上少数支持Intel PECI(Platform Environment Control Interface)host、SST(Simple Serial Transport) client以及current mode温度量测架构的I/O芯片。

该产品支持Intel主板上的输出华邦输入芯片(I/O)

该产品据称是目前整合度最高也是功能最强大的I/O芯片,可符合2006年甚至2007年新世代主机板的各项要求。

I/O芯片功能解析

该款LPC接口的I/O芯片除了可以支持传统的输入输出接口(Input/Output Interface),如键盘&鼠标(KBC)、打印机、软盘机、UART,另外更加入多样功能,例如针对新一代的CPU,提供符合VRD11.0规格的CPU电压侦测功能,并且可经由键盘任一按键或是鼠标将系统由休眠状态唤醒(S3 and S5 wake-up)。

在内部风扇转速控制上,提供了线性风扇转速控制(DC FAN CONTROL)以及智能型自动控制转速系统(SMART FAN I&III),让主板能够线性地控制风扇转速以及选择让风扇以恒温或是定速的状态下择一运转。上述功能不但可以让使用者能够更简易地控制风扇转速,更能大幅延长风扇的使用寿命,并让风扇造成的噪音减至最低。而且监控PC系统与CPU内部的电压及温度,可确保计算机能在适当的环境下正常运作。

在先进的研发技术支持下, 华邦电子进一步提升了硬件监控(Hardware Monitor)的效能。在温度的量测上,增加了current mode的设计,符合对温度量测的准确性要求。

W83627DHG还支持Intel搭配Conroe处理器的965主板。