众所周知，Flash是一种非易失性的存储器，在断电和掉电的情况下，存储的内容不会发生丢失，是绝大多数电子系统必备的元器件。作为一家以存储器为起点的公司，兆易创新从2009年推出国内第一颗SPI NOR Flash，经过多年的产品研发和市场拓展，目前Flash产品的累计出货量已经超过212亿颗，且市场占有率稳步提升。
“十年前，Flash的应用场景是U盘、DVD、液晶电视等消费产品；十年后，汽车、工业、物联网、5G通信等领域成为了Flash的热门应用场景。”张静在演讲环节表示：“紧随技术变革的步伐，兆易创新Flash持续引领突破，现已提供27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格和29种封装方式的产品家族，覆盖了几乎所有需要存储代码的应用场景。”
现场展示的兆易创新存储器产品
那么，开发者如何挑选合适的Flash产品呢？张静从不同应用对Flash容量、读取性能、封装等几个角度进行了解读。
在容量上，针对不同应用与系统复杂程度，不同的嵌入式系统存储代码所需的Flash容量差别很大，例如消费电子所需Flash容量在512Kb~4Gb，而物联网设备所需Flash容量为1Mb~256Mb。目前，兆易创新NOR Flash系列提供从512Kb至2Gb容量范围，其中512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPI NOR Flash产品更是填补了国产NOR Flash的空白；SLC NAND Flash系列提供1Gb至8Gb容量范围，赋能消费电子、PC周边、网络通信、汽车/工业等领域对于大容量存储数据的需求。
在性能上，
兆易创新GD25T/LT系列是业界首款超高性能、超高可靠性的车规级4口SPI NOR Flash产品，数据吞吐量高达200MB/s，内置ECC算法和CRC校验功能，可以满足车载应用的严苛要求。GD25X/LX系列则进一步拓展，是8口SPI NOR Flash产品，数据吞吐量可以达到400MB/s，实现了业界超高水平的产品性能，赋能广泛的汽车电子应用。
在封装上，
兆易创新更是存储行业的引领者，例如在64Mb容量上，
兆易创新推出了业界超小尺寸的3 x 2 x 0.4 mm FO-USON8封装产品，与传统3 x 2 mm USON8封装完全兼容，而传统3 x 2 USON8封装的最大可支持容量是32Mb。这意味着开发者无需改动PCB，仅仅换一颗兆易创新FO-USON8封装的Flash即可实现容量翻倍。不仅如此，今年5月兆易创新重磅推出采用3 x 3 x 0.4 mm FO-USON8封装的GD25LE128EXH芯片，这是目前业界在128Mb容量上能实现的最小塑封封装产品，与传统3 x 4 mm USON8封装完全兼容，而传统3 x 4 mm USON8封装的最大支持容量是64Mb，开发者无需改动PCB，换上GD25LE128EXH芯片便可实现容量翻倍，能够很好地满足可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求。
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