截至国庆节前，2024年半导体专业应届研究生的offer未超过1/3。近几年来，半导体专业应届研究生备受追捧，供不应求。2021年，我曾亲自访问天津大学微电子学院，半导体公司纷纷预定研究生二年级学生。 此后，大量文章和观点纷至沓来，热议国内半导体人才缺口之大，以及国内高校开设半导体专业和集成电路学院进行大规模扩招的现象。 我曾在之前的文章中提到，人才需求是随着企业发展而产生的，国内半导体产业的发展潜力巨大，但这是一个漫长的过程，对人才的需求是持续而长期的。过去几年半导体人才需求激增的情况只是表面现象，人才的成长和消化都需要时间，与半导体公司的成长过程相似，需要经历一定的阶段。 我一直有意撰写一篇文章呼吁，不是所有大学都适合开设半导体专业。半导体产业的竞争是精英之间的竞争，如果无法招收和培养精英人才，就需要认真考虑是否应该设立半导体专业。 随着时间的推移，半导体专业的招聘一定会趋向于少数几所985高校和少数具有专业积累的211大学。

为何得出此结论？从几个方面进行分析：

1. 国内芯片公司首选清华北大复旦交大，射频方向倾向于东南大学。这表明芯片公司都想争夺人才高地，因为芯片公司之间的竞争实质上就是人才的竞争。

2. 国内芯片公司在专业上并没有过于限定的要求。虽然微电子和集成电路专业非常优秀，但从事芯片设计并非限于这两个专业。计算机专业、通信工程专业、电子信息专业甚至自动化专业的毕业生也可以从事芯片设计。从结果来看，并没有数据证明微电子和集成电路专业比其他专业更具优势，最终还是要看个人能力。

3. 国内芯片公司对软件人才的需求最大。芯片属于硬件领域，是一门硬科技。除了模拟和射频领域不需要软件人才外，数字芯片设计需要大量的软件人才。随着芯片规模的扩大，所需软件人才数量远远超过硬件人才。在某些处理器芯片公司中，软件人才的数量是硬件人才的数倍。这些软件专业与半导体专业的关联性并不大。

4. 国内芯片公司在发展过程中越往高端走，越会发现瓶颈不在硬件，而在于软件。除了人工智能和图形处理器等高性能芯片外，绝大部分芯片的性能都已过剩，手机和电脑芯片也是如此。芯片作为硬件载体，其性能发挥需要软件的配合。某些芯片公司的软件水平有限，只能依靠硬件性能的支撑。

5. 芯片行业是一个弱肉强食的行业。目前，国内有成千上万家芯片设计公司、上百家晶圆制造厂和数百家封装测试厂。随着时间推移，80%的公司将被淘汰，人才需求将减少，缺乏竞争力的人才将被淘汰。因此，芯片行业只有少数强者能够生存下来。