TLK1501封装在高性能、热增强的64引脚VQFP PowerPAD封装中。使用PowerPAD封装不需要任何特殊考虑，只需注意PowerPAD是设备底部的一个暴露的管芯焊盘，是一个金属热导体和电导体。建议将TLK1501 PowerPAD焊接到板上的热焊盘上。本数据表中的所有交流性能规格都是用焊接到测试板上的PowerPAD进行测量的。

TLK1501提供了用于自检目的的内部环回功能。来自串行器的串行数据直接传递到解串器，允许协议设备对物理接口进行功能自检。

TLK1501被设计为具有热插拔功能。芯片上加电复位电路在加电期间将RX_CLK保持在低电平。该电路还在上电期间保持并联侧输出信号端子，以及DOUTTXP和DOUTTXN处于高阻抗状态。

对于输入信号不再具有足够的电压幅度以保持时钟恢复电路锁定的情况，TLK1501具有信号丢失检测电路。

为了防止数据位错误导致有效数据包被解释为逗号，从而导致逗号检测电路的错误字对齐，在TLK1501中正确建立链路之后，关闭逗号字对齐电路。

TLK1501允许用户通过将来自两个TLK1501设备的接收数据总线终端连接在一起来实现冗余端口。将LCKREFN断言为低状态会导致接收数据总线端子RXD[0:15]、RX_CLK和RX_ER、RX_DV/LOS进入高阻抗状态。这使设备处于仅发送模式，因为接收器没有跟踪数据。

TLK1501使用2.5V电源。I/O部分与3V兼容。在2.5V电源的情况下，芯片组非常省电，通常功耗低于360mW。TLK1501的特点是可在40°C至85°C的温度下工作。

特性

热插拔保护

0.6至1.5吉比特每秒（Gbps）串行器/解串器

高性能64引脚VQFP热增强封装（PowerPAD?)

用于低功率操作的2.5 V电源

串行输出上的可编程电压输出摆动

背板、铜线或光转换器的接口

额定工业温度范围

片上8位/10位（8B/10B）编码/解码、通信对齐和链路同步

片上PLL提供来自低速参考的时钟合成

接收器差分输入阈值最小200 mV

典型功率：250 mW

信号丢失（LOS）检测

适用于高速背板互连和点对点数据链路