NSPGS5系列内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。同时，内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%FS。

产品特性

•  高精度低功耗：高度线性，稳定性好，无需校准，100%温度补偿，出厂精度优于±1%F.S.，生命周期内精度优于±2%F.S.，全温区工作电流小于3.5mA。

•  多种输出方式：支持模拟绝对输出以及数字I2C（开发中）输出，适用于多种应用需求，简单便利，可移植性好。

•  定制化产品：-10kPa~10kPa内量程可定制，输出方式（模拟/I2C）可定制，支持多种压力应用场景，灵活性高。

•  宽温度范围：-20℃~85℃的工作温度，0℃~70℃的补偿温度。极宽的温度范围可以帮助呼吸机适合各类恶劣的工作环境，同时较宽的温度补偿范围也能保证产品的稳定性，极大地降低温度变化对产品功能的影响。

•  单气嘴封装形式：采用单气嘴的SOIC-16封装形式，支持正面进气，其背面有大气通孔， 尽可能节约了呼吸机的结构设计空间。具有较高可靠性与应力消除特性，在保证产品优异性能和可靠性的同时方便客户焊接和使用。

应用场景

•  呼吸机、制氧机、麻醉仪、肺功能检测仪、血压计和生物安全柜等医疗领域

•  气体流量检测、压力开关和工业控制等领域