信息时代，传感器作为获取自然和生产领域中准确信息的主要途径与手段，早已渗透到工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程等领域。传感器技术在发展经济、推动社会进步方面作用显著。

历经多年发展，国产传感器产业处于由传统型向新型传感器发展的关键阶段。按照传感器功能来看，最为常见的有光敏传感器、声敏传感器、气敏传感器、化学传感器、压敏\温敏\流体传感器等。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第三届“硬核中国芯”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了此次参评的传感器产品，以期为市场提供更多选择。

CDS871X系列智能传感器调理芯片

芯海科技

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIOT整体解决方案的研发设计。芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等。

CDS871X系列是芯海新一代智能传感器调理芯片，集成低噪声AFE、高速高精度ADC、32位内核，支持6-18路输入通道，可测量低至1μV级的电压信号测量和fF级电容信号测量。它拥有高集成度，减少外围调理电路，无需额外的MCU；在技术上创新架构，实现了精度、速度和功耗的均衡；提供完整的评估工具和套件，客户可以在24小时内完成初步性能评估。

美新AMR三轴磁传感器MMC5633NJL

美新MXC35x0AL电容式加速传感器

MEMSIC

美新AMR三轴磁传感器MMC5633NJL

美新MXC35x0AL电容式加速传感器

美新半导体（MEMSIC）是全球领先的惯性MEMS传感器及解决方案提供商，美新的技术使现实世界和数字世界相联接，并通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。

美新凭借先进的MEMS技术，将AMR（各项异性磁阻）技术引入消费类电子（手机、穿戴类）市场，打破日本企业的垄断，地磁传感器占市场总份额在2020年达到全球第二，并有望在2021年全球出货量第一。

电容式加速度传感器在消费电子领域已经广泛使用，随着IoT市场的崛起，超低功耗，高集成度的传感器需求更加强烈，凭借先进的MEMS技术，美新推出了新产品MXC35x0AL电容式加速传感器，并有望在2022年大批出货。其在功耗、零漂、灵敏度、噪声、温漂等参数均优于国外竞品，在可穿戴产品客户中获得了很强的响应。

SC910GS

思特威

思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

作为国内率先推出面向ITS领域高分辨率Global Shutter图像传感器产品的企业，思特威推出的SC910GS采用3856Hx2368V分辨率，搭载最新的第二代SmartGS®技术，采用并行电压域读取结构，大幅提升了最大快门速度，完善对高速运动物体的清晰抓拍，特别适用于ITS应用下对车牌及人脸的快速获取和识别；同时采用大Pixel的BSI工艺设计，使暗光下的感光度高达13169mV/LUX*S，读取噪声低至3.36e-。即使不使用爆闪灯也能清晰展现影像细节，减少“卡口爆闪灯”等交通光的污染。

六轴惯性测量单元SH3001

深迪半导体

深迪半导体(绍兴)有限公司是由海外留学人员创立的设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的芯片公司，成立于2008年8月。研发了拥有自主知识产权的MEMS工艺和集成技术，专注为消费电子及汽车电子设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片。广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、智慧城市、人工智能物联网领域。

SH3001芯片集成三轴陀螺和加速度传感器，尺寸小、功耗低，能提供高精度的姿态检测，具有出色的温度稳定性，在-40°C到85°C的工作范围内能保持高分辨率。跟国外同类型厂商比有更好的性价比，能提供更优质的本地服务。这是一款可适用于手机和非手机类终端应用的六轴IMU芯片，克服了MEMS、ASIC设计研发带来的强挑战，适应了MEMS工艺制程的高要求，极大提升手机整体性能，给用户带来良好的使用体验。已在国内一线手机品牌厂商量产导入，在智能穿戴、智能运动领域已有市场应用。

QX7723高速光电耦合器

QX7840光电耦合器

QX3120/QXW341栅极驱动光电耦合器

群芯微电子

宁波群芯微电子有限责任公司成立于2018年7月，位于宁波杭州湾新区。群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司，有着近三十年集成电路设计、制造和应用的经验。其主要产品光电耦合器包括晶体管光耦、高速光耦、可控硅光耦、门驱动光耦和光继电器等，是国内提供光耦产品种类最为丰富的企业。

QX7723高速光电耦合器具有三个核心部件：高速红外发光二极管芯片、高速红外发光二极管驱动芯片和高速光敏接收器集成电路芯片，广泛应用于消费电子、通讯、工业控制、电力、医疗、汽车电子、航空航天等领域。

QX7840隔离放大器，采用8PIN DIP封装，是一款可用来检测电流/电压的光电耦合器，非常合适马达相位和轨电流检测、逆变器电流检测，是传统电流传感器的替代品。

QX3120/QXW341栅极驱动光电耦合器包含AlGaAs LED，光耦合到具有功率输出级的集成电路。此栅极驱动光电耦合器非常适合驱动IGBT和用于电机控制逆变器应用的MOSFET。对于额定值较高的IGBT，产品可用于驱动IGBT的分立功率级门。

GZP6897A型差压传感器模组

GZP6826A型压力传感器模组

芯感智

GZP6897A型差压传感器模组

GZP6826A型压力传感器模组

公司研发团队具有多年的MEMS芯片开发经验，已获得40余项专利授权，实现了芯片设计、封测、模组标定等产业链全流程，涵盖压力、温度、流量、气体四大类传感器产品，为客户提供传感器应用一站式解决方案。

GZP6897A型差压传感器模组在公司MMES压力传感器芯片基础上，为保证微压条件下的灵敏度，设计中重点优化了芯片尺寸、敏感膜的厚度均匀性、桥臂电阻的结构设计及位置排布等关键环节；并创新性的改善了封测工艺，使得产品的24小时漂移量成功控制在±5Pa以内，基本与进口产品相当，很好的解决了客户的痛点。

GZP6826A型压力传感器模组采用陶瓷作为基底材料，其机械强度高、导热性好、耐高温。内部集成了小尺寸的绝压压力传感器芯片和车规级数字调理芯片，精度高、稳定性好、响应时间快。芯片表面覆有含氟硅胶，可防水防潮、耐油气，有效延长了传感器的使用寿命。

MXT2708A GNSS基带射频一体化SoC芯片

梦芯科技

梦芯科技是在湖北省政府大力支持下成立的一家专业从事高集成度芯片设计和高性能室内外定位研究的高新技术企业。公司致力于为各类智能终端产品提供北斗定位核心技术和元器件，为北斗在高精度应用领域的推广提供差异化的完整解决方案。

MXT2708A GNSS基带射频一体化SoC芯片基于完全自主知识产权的GNSS基带和射频技术，设计研发的高性能基带射频一体化SoC芯片。具有低功耗、抗干扰、高性能等特点；支持多系统多频率联合定位，支持辅助快速定位和差分数据增强，能够在复杂应用环境中快速精确定位，满足各种导航定位产品需求。

武汉梦芯科技首创的低功耗芯片级RTK技术，让传统的板卡级高精度技术走入了芯片时代。梦芯科技将基于精准定位技术，赋能智能时代发展，助力万物互联时代的加速到来。

多结VCSEL ToF光源

瑞识科技

瑞识科技(RAYSEES)是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技拥有国际领先的VCSEL光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术与量产能力，打通“芯片设计-封装测试-光学集成”的全产业链条，推出多个系列的高性能VCSEL芯片和光学集成光源产品，为人工智能、人脸识别、机器人视觉、激光雷达、AIoT智能硬件等行业客户提供行业领先的光芯片和光传感解决方案。

瑞识多结ToF VCSEL芯片，在微小发光面积上即可实现需要多颗单结VCSEL芯片才能达到的高功率。瑞识多结ToF VCSEL芯片外延设计，突破传统VCSEL芯片靠增加发光面积提高光功率的思路，在不增加芯片尺寸面积的情况下，通过增加VCSEL芯片外延结构中的有源区个数（结数），将VCSEL芯片整体性能提升到几倍于单结VCSEL芯片的程度。

AHT21温湿度传感器

AGS10

奥松电子

AHT21温湿度传感器

AGS10

奥松电子是国内率先应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，也是广东省MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业。

AHT21温湿度传感器内配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，具有高品质、响应速度快、抗干扰能力强、性价比高等优点，其性能已经大大提升甚至超出了前一代传感器（AHT10）的可靠性水平，新一代温湿度传感器，经过改进使其在恶劣环境下的性能保持稳定。

AGS10是MEMS半导体金属氧化物传感器，采用IIC协议的通信方式具有响应快、体积小巧、数字输出、用户可自校准零点等特点，可以检测甲醛、酒精、烟雾、氨气、硫化物、苯系蒸汽等，供电电流小于30mA，功耗低，体积小，塑封后尺寸为4*5*1.6mm。可轻松集成到空气检测设备、空气净化设备或新风系统中，在智能家居、工业煤矿等环境中对有害的挥发性气体进行有效检测。

SC840系列

兴工微

成立于2013年的兴工微电子及兴宙微电子由兴感半导体全资控股，公司的成员为年轻、有激情、有想法的年轻人，是自集成电路设计在国内发展开始，最具才华，及经验的一代，我们坚持有价值的产品技术路线，我们创造的芯片不断给客户及国家创造出价值，我们坚持不随波逐流，坚持走一条自建立起就明确的核心技术核心价值之路。

SC840系列拥有1%的全温区精度，目前全球第一家在芯片体上实现100A电流检测能力。在此产品之前，只能用模块级解决方案，芯片直接将价格降低了1美金。此外，它在封装体上做了全新的设计，芯片的工艺可以实现抗20kA/8us的雷击浪涌冲击。给客户提供了最佳的解决方案，成本降低，体积减小，可靠性提升。

电容传感芯片MDC04

高精度数字温度芯片M117/MTS01

敏源传感

电容传感芯片MDC04

高精度数字温度芯片M117/MTS01

敏源传感是一家海归留学生创业的集成电路设计公司，主要创始团队来自美国、加拿大等知名的IT公司及研究所，具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京及美国硅谷建立了传感芯片设计、传感器应用软件设计及传感监控系统平台设计团队。

电容传感芯片MDC04的产品性能为0-120pf电容，0.1ff分辨率，16bit ADC。在价格方面，为国外同等芯片价格(FDC1004)的30%。在技术上，4通道差分电容采样前端、内置DAC补偿、温度传感及补偿、EEPROM校准存储，多种数字接口输出。为客户提供电容电极设计、结构设计、算法设计全套支持。广泛应用于洗衣机液位、智能小家电、打印机液位、测距传感、水浸传感。

高精度数字温度芯片M117/MTS01的产品性能为±0.1°精度，16bit ADC分辨率，-70~150℃工作范围，0.1uA待机功耗，5uA平均测温功耗，1.8v~5.5v供电电压。价格上是国外同类芯片（TMP117）价格的50%。在技术上采用低功耗前端温度传感电路，温度校准及片内补偿方法。可为客户提供可穿戴产品结构设计及测温补偿算法支持。应用在智能手表、耳机，冷链物流、仓储应用等领域。

MEMS激光雷达

一径科技

一径科技致力于提供国际领先的全固态激光雷达解决方案，以先进的技术出发，紧密结合市场需求，提供高性能、小型集成化、可量产的车规级全固态激光雷达产品，赋予无人驾驶汽车、机器人等人工智能应用可靠稳定、宽视角、远距离及高分辨率的三维深度视觉能力。

公司正在自研MEMS专用接收芯片和IC芯片，以及面向下一代的单片集成式激光雷达，打造更全面的供应链与技术壁垒。自研的数模IC芯片，具备多通道、高带宽、低噪声的性能，将会在ML-Xs产品上得到应用。长远来看，MEMS的核心优势在于高度可集成化，后面的单片集成式产品的技术储备也是我们构建起自己技术和竞争的壁垒。

高精度单芯片集成温湿度产品GXHTC3

中科银河芯

北京中科银河芯科技有限公司是一家中高端环境传感器芯片提供商，依托中科院微电子所雄厚的技术人才及科研实力成立的高新技术企业。专注于温度、湿度、水分、压力、加密认证等芯片的设计开发，助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路。

北京中科银河芯自主研发的高精度单芯片集成温湿度产品GXHTC3，封装尺寸2mm*2mm，单芯片集成温湿度技术目前在国内领先于同类型产品，通过I2C接口提供16位高精度数字温度、湿度输出，并且具有硬件报警、地址可选、转换速度可选等功能。最小封装尺寸，极低功耗其静态电流仅150nA，宽接口电压仅为1.62V-5.5V，典型温度精度±0.3℃，典型湿度精度±3%RH，湿度测量范围0-100%RH，温度测量范围-45℃~+130℃，16位分辨率下最快温度转换速度2.5ms，最快通讯速度可达1MHz。

第二代FMCW SoC和OPA硅光芯片

LuminWave洛微

LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。致力于通过新兴的硅光子技术和自主研发的光电芯片，为市场提供纯固态芯片级激光雷达硬件、芯片以及人工智能（AI）感知算法，推动全球智能产业升级。

经过20年的发展，硅光子已在光通信领域取得了商业化成功，Intel、Cisco、华为等都开发了众多的基于硅光芯片的产品，并在近5年高速占据市场份额。LuminWave创造性的把团队之前在光通信领域开发硅光子芯片的经验应用到设计芯片级的OPA，集成了数百个光天线以及相应的相位调制、控制等器件，在约100mm2的系统级芯片封装（SiP）实现了一个传统复杂光电设备才可能完成的功能，成为Luminwave纯固态LiDAR模组产品的技术核心和壁垒。

智能压力芯片

Pt电阻温度芯片

气敏传感器芯片

德芯半导体

智能压力芯片

Pt电阻温度芯片

气敏传感器芯片

广州德芯半导体科技有限公司成立于2018年11月，注册资本1000万元。公司总部位于广州市番禺区，在深圳设有办事处。主要从事半导体器件、智能传感器的研发、制造与销售，公司秉承“以德治企，创造精品”的经营理念，依托电子学材料学博士、硕士和教授组成的专家团队，以半导体MEMS技术创新推动产品发展，形成了独具匠心的高性价比特色传感器系列产品。

智能压力芯片、Pt电阻温度芯片、气敏传感器芯片灵敏度高，测量范围广，综合精度高。目前价格定位相对于其他同类产品，较为便宜，竞争力大。采用MEMS半导体制造工艺及先进封装技术。可为客户生产研发定制化产品，智能压力芯片适用于气体气压检测，家用电器压力检测等领域。Pt电阻温度芯片适用于家用电器温度监测，锅炉及特种设备温度监测等领域。气敏传感器芯片适用于可燃气检测，气瓶及气罐泄漏检测。