1，RISC-V、MCU、FPGA、存储

数字芯格局一叶知秋

数字芯片在IoT时代迅速壮大，本土数字芯片（MCU/SoC、RISC-V、ASIC等）厂商聚集ELEXCON2021展会现场，包括华大、国民技术、灵动、澎湃微、航顺、致远电子、芯海、沁恒微、雅特力、极海、杰发、芯旺微、笙泉、现代单片机、中电港、中科芯、华芯微特、汇春、兆讯恒达、灿芯等，RISC-V行业玩家例如芯莱、时擎智能、优矽、易灵思、睿赛德、万芯晨、中科昊芯、麦克泰、中移物联等，以及专注研发FPGA与AI芯片的君正、易灵思、智多晶、高云、千芯等。

例如，时擎智能将在展会现场展示基于RISC-V架构的智能计算芯片——AT1000。AT1000是由时擎科技研发的基于RISC-V指令架构的端侧智能计算芯片系列，具有高能效比、高集成度、低成本的特点。AT1000搭载TM500主控处理器，主频300MHz，拥有400DMIPS处理能力，支持单精度浮点运算。AT1000搭载Timesformer智能处理器，支持4核心的DSP簇和专用的人工智能专用处理器，可提供100GOPS的高能效比算力。

在存储芯片领域，ELEXCON2021也汇聚了江波龙电子、沛顿、徽忆、朗科、东芯、金泰克、华存电子、宏旺微、宏芯宇、武汉新芯、金胜、宇瞻、东方聚成、置富、恒烁等品牌企业，全面展示嵌入式存储、固态硬盘、全新一代内存、闪存等新品方案，邀您一起见证中国存储技术的最新成果！

例如宏芯宇自主研发的全球首颗40nm的USB接口存储控制芯片HG2319即将登陆ELEXCON2021。该芯片采用USB3.0技术，实现了闪存存储速度创新，一举将速度提升10倍，省电节能、更高兼容性、成本更低。采用BCH 90 Bit ECC纠错引擎，相比同业采用的72bit更加强化存储容错率，等同于增加闪存盘产品稳定性与寿命，透过领先的研发技术，HG2319目前是同业产品中最小面积的设计，成本领先同业。

2，功率器件、第三代半导体势头正旺

持续探索能效极限

随着中国“碳达峰、碳中和”目标的推进，快充/无线充、电动两轮车、新能源、储能等产业逐渐走向能效化升级的道路，ELEXCON2021『电源、功率器件与第三代半导体』展示专区汇聚本土功率技术的众多玩家，成为了本届展会的重磅看点！参展厂商如可易亚、欧陆通、威兆、安盛德、爱浦、福斯特、建盟化学、能芯、顺络、京泉华、可立克、萨瑞微、创芯微、思远、威迪艾斯、领芯源、凯艺斯、汉仁、长工微等企业将展示电源、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体器件、快充/无线充等产品方案，与一众国际大厂同台竞技，为绿色、能效的产业未来贡献力量！

例如欧陆通电子带来了最新基于GaN器件的PD/type-C电源方案，该产品采用QR-GaN技术和同步整流SR技术，具备高可靠性、高功率密度、体积小、低温升等特点，并采用全新的产品结构理念，以及模块化生产工艺设计，大大提高了自动化制程。与同功率产品相比，欧陆通方案的体积减少1/2，拥有16.4W/IN^3功率密度，转换效率高达92%以上。

3，无源器件稳中有涨

新应用催生小型化、高可靠需求

5G普及、汽车四化的趋势推动了消费电子、通信基站、汽车电子等新应用对无源器件的需求升级，以MLCC为代表的无源器件正朝着小型化、高容值、高可靠性的方向升级与发展。ELEXCON2021吸引了宇阳、风华高科、顺络、扬兴、创能、微容电子、炬烜、大真空、迈世腾、正耀电子、翔胜电阻、嘉硕、富捷、科达嘉、天二电子、新天源等本土无源器件大厂前来助阵，将展示二三极管、电阻/电容/电感、晶振、电路保护元器件、保险丝等器件的最新技术进展。

例如微容电子即将展示最新的超微型MLCC系列产品，超微型MLCC高度匹配芯片封装内元器件，微容电子拥有行业亚微米级陶瓷介质膜层生产技术，依托成熟的超微MLCC生产线，可实现全系列产品微型化及超微型化。目前，微容生产的008004、01005、0201已配合供应5G智能手机和模块行业，是行业主力供应商之一。ELEXCON2021现场还将汇聚步步精、宇熙精密、硕凌电子、创豪欣、盛柏、厚合精密、维品、联畅精密等国产厂商，带来连接器、开关、线束线缆等周边器件。这些广泛的产品线，为中国电子产业供应链的丰富性奠定了坚实的基础。

4，更多热门展示：5G、TWS、SiP

立足本土，协同全球

5G通信在行业应用拥有巨大的市场潜力，ELEXCON2021邀来芯讯通、美格智能、智联安、龙尚、蓝科迅通、云里物里等企业将带来5G、蓝牙等无线通信模块及解决方案，解读5G落地行业应用的机遇。同时，信维通信、开元通信、天通瑞宏、川土微、左蓝微、广芯微、威迪艾斯、含瑞电子、嘉硕、扬兴、炬烜、迈世腾等企业将带来射频芯片、天线、滤波器等器件的最新一代产品，助力优化5G通信系统的设计。

例如左蓝微电子最新一代TC-SAW滤波器的关键技术已取得了关键突破，最优TCF已达-15ppm/0C，相对于传统器件，同时实现了小尺寸、低插损、高工作频率（0.5GHz－3GHz）等优点，设计出的TC-SAW双工器性能比肩国际一流水平。

在当前热门的TWS及智能语音领域，全球重磅玩家将聚集ELEXCON2021，如楼氏电子、ams OSRAM、芯海、炬芯、澎湃微、捷力泰、芯奥微、芯玖微、菉华、唯创知音、合翔电子、特美意、倍声声学、歌尔微、华景、华普微、爱普特微、中印云端、康达新材料等全球一流厂商将以演讲或参展的形式，与大湾区电子从业者共话产业未来。

此外，在SiP封装领域，ELEXCON2021为全球供应链玩家提供合作和展示的舞台，立足本土、协同全球。例如日月光、芯和、安靠、韦尔通、锐杰微、天芯互联、铟泰公司、洁创、上银、铭赛、腾盛、普源精电、欧纷泰、金川岛、普莱信、艾斯达克、华封、博威合金、凯格、迈铸、锡喜材料、福英达、富来宝米可龙、蓝微电子等SiP封装测试、半导体材料、仪器设备的国内外厂商也将展示广泛应用的先进解决方案。

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