1. ADC/DAC—模拟电路皇冠上的明珠

ADC（Analog to digital converter）和 DAC（Digital to analog converter）为模数转换芯片， 本质上是信号链芯片中的一种。ADC 用于将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、 指纹或者图像等）转换成更容易处理的数字形式。DAC 的作用恰恰相反，它将数字信号调 制成模拟信号；其中 ADC 在两者的总需求中占比接近 80%。ADC 和 DAC 是真实世界与 数字世界的桥梁，属于模拟芯片中难度最高的一部分，被称为模拟电路皇冠上的掌上明珠。

ADC 芯片属于模拟芯片。与只能区分"开"和"关"信号的数字芯片不同，模拟芯片可以处理刻 度，读取和处理语音、音乐和视频产生的波形。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以 下特点：

1.应用领域多：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟 开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产 品性能需求的差异又有不同的系列，几乎能在现今所有电子产品中找到；

2.生命周期长：数 字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟集成电路强调可 靠性和稳定性，一经量产往往具备长久的使用周期；

3.价低但稳定：由于模拟集成电路的设 计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购臵上资金投入 更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成 电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动 幅度相对较小。根据 IC Insights 数据，预计到 2022 年，全球模拟芯片市场规模可达到 748 亿美元，并将以 6.6%的年复合增长率快速增长。模拟芯片包括三大类：第一类是通用型电 路，如运算放大器、相乘器、锁相环路、有源滤波器、数模与模数转换器等；第二类是专用 型电路，如音响系统、电视接收机、录像机及通信系统等专用的集成电路产品；第三类是单 片集成系统，如单片发射机、单片接收机等。

ADC 芯片的产业链和其他芯片的一样，庞大而复杂。可分为上游支撑、中游核心、下游应用。从产业链中上游以美国、日本、欧洲、中国台湾公司为主，依靠技术自主可控垄断半导体产业。

ADC 芯片的转换过程主要包括采样和量化：

第一步操作是对模拟信号进行采样，而采样的衡量指标是它的速率。采样速率代表 ADC 可 以转换多大带宽的模拟信号，带宽对应的就是模拟信号频谱中的最大频率。单位为每秒采样 的次数（Sample Per Second）。通常我们看见的 1Msps、1Gsps 分别代表每秒 1 百万次、 10 亿次采样。

第二步操作就是把采样的模拟信号量化成数字信号。转换精度（分辨率）越高，转换出来的 信号与原信号的差距越小。精度以位数计量（Bits）。当分辨率是一位数，小数点后一位的内 容就会被忽略，如果是两位，小数点后两位的内容就会被忽略，因此由于分辨率不够就会导 致量化的误差。正弦波被不同位数的 ADC 量化后会出现不同数字信号的表征；比如 16bit 可以非常精准地描述原来的模拟波形，而 3bit 的采样则是像阶梯状的信号，这两个波形的采 样时钟频率也不同。

　　因此，ADC 芯片追求的主要指标有采样速率和转换精度；速率与精度相互制约、维持着此 消彼长的关系，一般来说两者不可兼得。以亚德诺（ADI）的产品为例，其最快的 ADC 芯片 性能是 26Gsps/3bit，而精度最高的 ADC 芯片是 26Msps/24bit。除了速率和精度以外，ADC 芯片的性能指标还有功耗、噪声、温漂、信噪比等。

ADC 芯片的性能大致分为 4 个方向：高精度高速率、高精度低速率、低精度高速率、低精度 高低速率。在实现高精度或高速率的单指标突破的同时，两个指标的平衡也是技术发展的难 点，高速率高精度 ADC 更是模拟芯片中的 “珠穆朗玛峰”。

ADC 芯片的速度和精度指标是相互折中的。对应于不同的应用场景，ADC 芯片有着不同的 设计架构。以下总结了 5 个常见架构：

1．FLASH & Half-FLASH：并行结构使其采样速率可达 10Gsps 以上，但是由于非线性使 其分辨率限制在 8bit 以内，可用于示波器等产品。

2．Folding：采用折叠型等结构的高速 ADC，可以实现比 FLASH 稍高的精度和差不多的速 率，可应用于广播卫星中的基带解调等方面。

3．∑-Δ型：主要应用于高精度数据采集，特别是传感器、数字音响系统、多媒体、地震勘探仪器、声纳等电子测量领域，采集精度可达 24bit。

4．SAR 逐次逼近型：主要应用于中速率或较低速率、中等精度的数据采集和智能仪器中。具有最宽的采样速率，虽然它不是最快的，但低成本和低功耗使其很受欢迎。SAR ADC 同 时也可以达到 16bit 的精度。

5．Pipelined 流水线型：主要应用于高速情况下的瞬态信号处理、快速波形存储与记录、高 速数据采集、视频信号量化及高速数字通讯技术等领域，当前设计速度可以达到 Gsps。它 们非常适合例如无线收发器应用和军用等高性能要求的应用。

2. 模拟电路核心细分，蓝海市场潜力巨大

2.1. 需求旺盛，市场潜力大

模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类。以 ADC 为代表 的转换器产品及各类接口产品属于信号链模拟芯片。根据思瑞浦招股书显示，2016-2023 年 全球信号链模拟芯片和转换器产品的市场规模将不断扩大，作为转换器产品的核心部件， ADC 市场规模有望同步扩大。Wind 数据显示，2021 年全球模拟芯片市场规模将达到 677 亿美元，同比增长 21.66%；同时，IC Insights 预测 2022 年市场规模有望达到 748 亿美元， 而国内需求量占比全球市场超过一半。根据 MEMS 技术网的调查与推断，2019 年全球 ADC/DAC 市场规模达到 36 亿美元，预计未来四年 CAGR 近 10%；随着 5G 基站等下游需 求落地，2023 年全球 ADC/DAC 市场规模有望扩张至 50 亿美元。需求极大，未来发展前景 广阔。

当前 ADC 芯片的主要下游需求为通信设备领域（35%以上）、汽车电子（22%）、工业 （20%）、消费电子（10%）。消费电子市场属于低端 ADC 芯片，而高端芯片的市场包括有 线/无线通信、汽车电子、军工、工业、航空航天、医疗仪器等等。根据 Databeans 统计， 高端 ADC 芯片的单价是低端 ADC 芯片的数倍，比如高速率 ADC 占总出货量不到 10%，但 是占据行业接近 50%的销售额。未来几年支撑 ADC 芯片增长的主要驱动因素是 5G、人工 智能、物联网、汽车电子等新兴领域，这些领域所需的产品或技术对信号处理的需求（包括 速度、精度、噪音等）增长迅速，迎来迭代更新。

2.2. 5G 基站落地，应用市场迭代

5G 为代表的通信领域是 ADC 市场的重要增量市场。5G 基站的构成包含大量 ADC 芯片；与 此同时，以 5G 为基础的其他应用产品将进行技术迭代，例如 5G 手机、物联网、人工智能 等等。根据前瞻产业研究院的预测，伴随着我国积极推动移动通信基站的建设，参考中国联 通 5G/4G 密度比，未来我国 5G 宏基站建设总数至少在 800 万台以上，并且单个 5G 基站的 ADC 芯片使用就高达两位数。5G 基站需要性能在 250Msps-1Gsps、14-16bit 区间的 ADC 芯片；根据 TI 公司官网的产品列表显示，符合性能条件的 ADC 芯片最低单价约 11 美元， 最高可达 65 美元。以保守数据每个 5G 基站需要 10 个 ADC 芯片、每个芯片 11 美元进行计算，5G 基站建设带来至少 8.8 亿美元的增量市场。

根据工信部以及拓璞产业研究院预测，预计 2023年 5G 将达到建设顶峰，年建设数量达 115.2 万台。此外，结合工信部预测，2021 和 2022 年中国 5G 基站建设对应的预计 ADC 销售额将 在未来的四年内达到峰值，因此发展 5G 相关的 ADC 芯片有望尽快收回成本，创造利润。在 新产业市场领域，5G 技术已成为各国通信领域竞争的主要方向之一，而 5G 基站等相关设 备是实现 5G 通信连接的核心基础设备。中国的 5G 技术发展情况良好，根据公司公告以 及新闻统计，截至 2019 年 3 季度，中国的两大通信设备企业已在全球范围内签订了近百 个 5G 商用合同；根据 IHS Markit 统计，中国两大通信设备企业在 2019 年 3 季度的全 球 5G 基站出货量合计超过 50%，市场份额排名领先。此外，根据 Business Market Insights 报告，中国最大的电信运营商计划到 2030 年投资近 411 亿美元引进 5G。高性能、低延时、 大容量是 5G 网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片（尤其是 ADC 芯片）提出了海 量需求。

受智能手机消费需求的影响，智能手机消费市场日趋饱和，2016-2019 年全球出货量下滑。智能手机消费级 DAC 芯片的需求增长放缓，也导致 ADC 芯片总体市场增速较低。新思界产 业研究中心的报告中指明，2019 年我国消费级 DAC 芯片市场规模达到 120 亿元。因 5G 手 机上市，2020-2021 年智能手机出货量逐步回升；而 Wind 上 2021Q1 的数据表明，国内 5G 手机出货量高达智能手机的 70%以上。4G 到 5G 手机的大换代带动智能手机销量，同时带 动消费级 DAC 芯片市场需求攀升。根据 IC Insights 数据，预计到 2024 年我国消费级 DAC 芯片市场规模将达到 130 亿元。

2.3. 汽车电子化带来增量市场

ADC/DAC 芯片被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中，随着我国汽车产业也不断发展壮大 和电子化程度的不断提升，成为 ADC/DAC 芯片的新增量市场。根据前瞻产业研究院数据， 近年来我国的汽车市场发展迅速，汽车年销量在 2006 年时不足 800 万辆， 2017 年增长 至 2881 万辆，年复合增长率达到 13.49%。我国汽车销量全球占比从 2005 年的 8.73%提 升至 2017 年的 29.9%，2018 年我国已成为全球最大的汽车销售市场。

随着汽车年销量的不断增长，电子智能化已成为全球汽车产业技术领域的发展重点和产业战略的新增长点，汽车电子产业整体呈现出稳步上升的趋势，我国汽车电子规模持续增长，根 据前瞻产业研究院数据，2017 年为 5400 亿元，与 2016 年相比增长 17.6%，2017 年到 2022 年，中国汽车电子市场预计将以 10.6%速度增长，增速超过全球。

与工控类、消费级 ADC 不同，车规级 ADC 作为要求严格、门槛较高的应用领域需要进行一 系列的可靠性以及安全性测试。汽车电子委员会（AEC）设立了 AEC-100Q 可靠性标准，要 求汽车所含芯片能够在超高、超低温下运转，并且在汽车 15 年的寿命期内故障率保持在 1ppm 以下。同时，ISO26262 标准是用于 ADAS 系统的安全认证，其中的芯片需要通过 ASIL 测试，A 为最低严格等级，而 D 为最高严格等级。

3. 海外龙头主导，国产替代势在必行

3.1. 海外龙头占据主要份额

根据新思界产业研究中心统计，2018 年市场份额分别被亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）、美 信（MAXIM）、微芯（MICROCHIP）等国外企业垄断，其中，ADI 市占率约为 58%，TI 占 比约为 25%，MAXIM 占 7%，MICROCHIP 占 3%，国内企业市占率较低。

从大类模拟芯片领域来看，国外厂商占据了全球市场的绝大比例，从 2005 年开始，模拟芯 片的市场占有率逐渐向头部企业集中，TI 基本稳坐模拟芯片全球市场占有率第一的位臵，且市场占有率在近年来保持稳定。但同时，前十家模拟芯片供应商的市场占比总规模有所下降，意 味着其他模拟芯片公司仍具有进一步打开市场的空间。

集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日的厂商经过多年研发以及迭代，凭借资金、技 术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势，同时进一步提高了行业的进入门 槛和技术壁垒。凭借早进入这个领域积累下来的成本和技术上的优势，欧美日的厂商进一步拉 大了我国集成电路企业与它们的差距。目前，模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格 局，根据 IC Insights 统计，2018 年全球前十大模拟芯片供应商合计占据全市场约 60%的份 额。

目前 ADC 市场上，TI、ADI和 Maxim 三家公司占领了国内高速高精度 ADC/DAC 市场的 95% 以上。其中 ADI 占有率约为 58%，TI 占有率约为 25%。这些欧美的大型模拟集成电路供应 商采用 IDM 的经营模式，从芯片的设计、制造、封测到销售都自主可控，形成全产业链覆 盖；可以在协同优化的同时，获取各环节的商业价值。ADI 公司的模数转换器(A/D)和数模转 换器(D/A)一直保持市场领导地位，在 ADC 领域目前保持了行业最高水准，2017 年产品参数 达到 10Gsps、12bit、28nm。TI 在 2016 年推出过一款 16bit 的 ADC 产品 ADS1115 系列， 其体积比竞争产品小 70%。Maxim 提供 750 多款 A/D 转换器、D/A 转换器和面向特定应用 的数据转换器(显示器、触摸屏接口和 AFE)，这方面的产品数量多于其他供应商。

3.2. 国产厂商崭露头角

目前，国内做 ADC/DAC 的企业相对其他芯片企业少之又少，目前还落后于世界先进水平 2-3 代。归纳起来有三种团队模式：第一个是国家骨干研究所（企业）。包括中国电子、航空航 天研究所。第二个模式是大学和研究院，例如清华大学、复旦大学以及中科院（微电子所）。第三个模式是以海归团队或大学教授、博士生为主的创业团队。

第一个模式“国家队”有相对长远的 ADC/DAC 研发历史。从上世纪 80 年代末开始，国内已有 ADC/DAC 的开发团队出现，但以项目研发为主。应用主要面向军工、航空航天、相控阵雷 达设备等。经过长时间的努力至今也取得了可观的成果，在一些应用上已经可以看到有国产ADC/DAC 的芯片出现。中电集团 24 所于 2011 年研制出了 2Gsps、8bit 的 ADC，2018 年 研制出了 5Gsps、10bit；航天某所于 2013 年研制出了 3Gsps、8bit，2016 年推出了 1Gsps、 12bit 的 ADC。代表企业有北京时代民芯科技、苏州迅芯微电子等。

第二个模式的大学以及研究院，在 ADC/DAC 研发方面也不断有所突破，比如中科院微电子 所于 2009 年研发出 4Gsps、4bit 的产品，2012 年研制出了 8Gsps、4bit，到了 2018 年这 个指标上升到了 10Gsps、8bit，该产品在 TowerJazz 0.18um SiGe BiCMOS 工艺平台实现。复旦大学正在联合其他企业完成一项 4Gsps、12bit 的国家研发计划。从指标上看，这个离 世界先进水平相差 2 代。这个模式的代表企业如苏州纳芯微电子。

第三个模式是近几年出现的以海归团队和国内大学教授、博士为主的创业团队，比如核芯互 联。该公司团队来自清北以及北美名校，并且在世界各大芯片供应商工作多年。公司于 2019 年投产了 80/100/125Msps、12bit 的产品；于 2020 年发布了 8 通道、16bit、特低功耗 ADC 芯片。长三角也有几家以 ADC 为方向的创业团队，如苏州云芯微电子，其发展路径是针对 市场壁垒不高的测量仪器等民品市场研发适销对路的 ADC 产品,指标参数都在 65-250Msps、 12-16bit 范围。其他代表性企业有苏州思瑞浦、南京韬润半导体等等。

3.3. 技术壁垒较高，开发难度大

前期投入高昂：一款好的 ADC/DAC 芯片体现在高精度、低功耗、高转换效率等指标上，目 前制造 ADC/DAC 芯片的温度传感器和高精度振荡器非常紧缺，也是影响国内 ADC/DAC 芯 片生产的关键之一。对于初创企业而言，进军 ADC/DAC 芯片是巨大挑战，因为前期和中后 期持续的研发投入需要资本市场的支持，而高昂的成本并不能保证 ADC 芯片的研发成功， 所以资本市场之前一直不看好这块领域。

性能要求严格：随着全球微电子工艺的进步，ADC/DAC 芯片在尺寸上越来越小；同时客户 对芯片的耐用性需求逐渐提升，这要求芯片在选型上更加精确，这给芯片的通道选择、PGA 选择、输出速率选择等增加了很大的难度。

更新换代迅速：芯片产业遵循摩尔定律，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，也就是每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18-24 个月增加一倍。ADC/DAC 芯片产业比普通的芯片更新迭代更快，目前全球 ADC/DAC 芯片 行业大致以 4-6 年为一个周期，更新的速度与宏观经济、下游应用需求及自身产能库存等因素密切相关，电子产品更新快，ADC/DAC 芯片性能必然也会随之快速更新。

生产工序复杂：芯片制造涉及的工艺工序多达上千步。ADC/DAC 芯片相对普通芯片，生产 的工序非常复杂。如果把研发普通芯片比作造飞机，那研发 ADC 芯片如同造航母。ADC/DAC 芯片一般包含操作寄存器、中断寄存器、转换存储控制器，如在工艺制造过程中，ADC/DAC 芯片有一个步骤需要消除 ADC 发泡剂工序产生的酸雾和杂质，这样才能保住转换信号的精 度。在制造上，芯片制造对机器和环境的要求颇高。

3.4. 瓦森纳协议出口管制，国产替代势在必行

1996 年，以西方为主的 33 个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，规定了高科技产 品和技术的出口范围和国家，其中高端 ADC 属于出口管制的产品，中国也属于受限制的国 家之一，禁运范围主要是精度超过 8 位且速度超过 10Msps 的 ADC。国内 ADC 厂商经过常 年的研发逐步突破瓦森纳协议的性能限制，但仍与国际先进水平相差 2 代。随着近些年的国 产化替代趋势，国产 ADC 已进入局部商品市场，有望加速突围。

芯片技术公司往往通过尖端技术占领市场、获取高额利润，并且将利润重新投入到下一代技 术的研发，建立技术壁垒。而需求端在经历了长时间的磨合之后，更换供应商的成本和难度 逐步增大。竞争对手在研发、销售、获利等等每一环节都落后一步而陷入整体落后的死循环， 无法翻盘；这也是曾经束缚国内 ADC 芯片供应商的主要原因之一。

近些年在国产化替代的大趋势情况下，国内政府和企业都极其重视半导体产业链的研发，避 免潜在‘卡脖子’的窘境。在技术达标的范围内，国内需求端逐渐增加国产芯片的采购比例。因此，国产 ADC 芯片的市占率将逐步提升，打破国产 ADC 芯片无法进入采购清单的僵局， 供应商进入研发、盈利的‘滚雪球’模式。国产化替代的大趋势是国内 ADC 芯片供应商翻身的完美契机。

4. 相关公司

4.1. 上海贝岭：厚积薄发，高速高精度 ADC 国内领先

上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司重点发 展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及 SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度 ADC 等 5 大产品领域，主要目标市场为电表、 手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

公司的高速高精度 ADC 芯片广泛应用于无线移动通信、医疗电子、工业控制和航空航天设 备中，是关乎系统核心性能的关键元器件。其中，ADC 作为通信基站的核心元器件，5G 通 信技术带来的经济结构转型升级以及万物互联的应用场景，将为数据转换器行业提供巨大的 市场需求支撑。国内三大运营商已经对 5G 有明确的投资节奏，由于 5G 通信中广泛采用了 MIMO（多进多出技术：为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收 发之间构成多个信道的天线系统），因此对 ADC/DAC 芯片的需求量相比 4G 有数倍的增加。

公司第三代射频采样高速 ADC IP 核项目已通过了国家 03 专项验收，目前正在进行后续的 产品化工作，所涉及的产品研发、认证、导入等周期都很长，推广难度极高，要实现量产销 售仍有很多工作要做。公司高速高精度ADC产品已经在电力保护市场获得多家客户的认可， 实现了批量销售，2021 年一季度已获得了销量的快速增长。

2020 年报中 ADC 产品的收入，占公司整体 IC 产品销售比例还较低，销售收入为一千万元 以下，主要是一二代产品在北斗导航、信号接收、医疗成像等领域已实现小批量销售。根据 公司公众号披露，2021 年上半年，公司 ADC 芯片 BL1081 在湖北电网首套‚国产芯‛继电 保护装臵挂网试运行，这是此类装臵在湖北省 220 千伏等级电网中的首批试点应用。

4.2. 思瑞浦：快速崛起的国内模拟芯片龙头

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司聚焦高性能模拟芯片设计，历经多年的发展与积累， 在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实 现模拟芯片产品大规模量产，目前已拥有超过 1200 款可供销售的产品型号。同时公司产品 被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表 和家用电器等多种应用领域。

目前公司主要产品包括高速模数转换器、高速数模转换器、高精度数模转换器和高精度模数 转换器以及特定应用产品。部分关键技术水平如下：

高速模数转换器具有 8/10bit 的分辨率，采样速率可达 50MSPS，并且具有很高的线形精度；

高速数模转换器具有 8/10bit 的分辨率，输出速率可达 125MSPS；

高精度模数转换器具有较高的分辨率，采样速率可达 500kSPS；

高精度数模转换器具有 12-16bit 的分辨率，并且有单通道、双通道、四通道和八通道的规格；

4.3. 圣邦股份：国内模拟芯片领先者，产品布局广泛

圣邦股份采用 Fabless 经营模式，专注于高性能、高品质的模拟电路的研发与销售。针对信 号链和电源管理两大领域共拥有 16 大类、1400 余款产品在售，广泛应用于 5G、通讯设备、 物联网、工控类、医疗设备、消费电子、汽车电子等等下游市场。公司技术团队由国际行业 资深专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术，以及丰富的生产管理、品 质管理经验。

目前公司在售的 ADC/DAC 产品共 7 个，其中包括 6 个 DAC 和 1 个 ADC 产品。公司高精度 ADC 已实现批量出货，虽然还未达到高速率水平，但已走在国产高端 ADC/DAC 的前沿。未 来有望在大厂的合作与支持之下实现进一步的突破。

4.4. 芯海科技：深耕 ADC 领域，实现小芯片大赛道发展

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用 Fabless 经 营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、 工业测量、汽车电子等。

公司主要产品随下游市场需求不断变化，2015-2016 年公司的主要业务为集成电路，之后转 型至微控制器芯片、触控芯片、健康智慧芯片等领域，2020 年公司业务构成再次调整，模 拟信号链芯片和健康测量芯片成为主要收入来源。

公司的 ADC 系列产品特点为：

高精度，最小可测量信号达到 42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使 用；

线性度高，最大线性误差不超过 10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；

受到温差影响较小，最大增益温漂小于 3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环 境，并内臵温度传感器，精度可以达到正负 2 摄氏度，满足各种电子设备温度变化条 件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量、推广工作。


4.5. 核芯互联（非上市公司）：ADC 技术国内领先，多种高端产品即将发布

公司创立于 2017 年，团队来自于清华北大以及北美名校，有着多年国内外大厂的工作经历， 如 AMD、英伟达、华为等。2018 年获得 5000 万元个人投资者种子轮投资。公司同时掌握 ADC/DAC、时钟芯片、运算放大器、高速接口和 RISC-V IP 等多项技术，具备信号链全链 芯片及相关 IP 设计研发能力。公司立志为用户提供性能更好、功耗更低、价格更优的完整 的信号链芯片解决方案。

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